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  一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆实际上的意思就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。

  近来DRAM 价格晶片大宗订单的价格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供应给日益成长的智慧手机市场，令人担心个人电脑(PC)未来的供应。预料

  全球半导体销售额在2016年5月出现微幅成长，但仍受到疲软需求和全球经济景气不振的影响而陷于瘫痪状态 半导体产业协会(SIA)的最新统计多个方面数据显示，全球半导体销售额在2016年5月出现微幅成长，但仍受到疲软需求和全球经济景气不振的影响而陷于瘫痪状态。 SIA指出，5月全球晶片销售额达到260亿美元，较4月成长0.4%，是六个月以来的最高月成长表现;不过5月份销售数字与2015年同月的281亿美元相较，仍衰退了7.7%。以区域市场来看，各地半导体市场表现平稳，其中以中国市场

  IDC日前发布最新预测报告说明，今年晶片产业销售额将出现2.3%的衰退，来到3,240亿美元。 看坏2016年晶片产业销售表现的市场研究机构又多一家──IDC日前发布最新预测报告说明，今年晶片产业销售额将出现2.3%的衰退，来到3,240亿美元。 先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究机构，也都预测今年晶片市场将出现负成长;不过专门从半导体业者收集销售数字、提供给半导体产业协会(SIA)与其他产业组织使用的权威机构世界半导体贸易组织(WSTS)，仍预测2016年晶片

  DIGITIMES Research预估，由于智慧型手机库存消化将告一段落，且因新产品推出效应，预期对晶片需求将回温，2016年第2季大陆市场智慧型手机AP出货量预 期将较前季成长11.3%。个别供应商出货方面，联发科第2季虽有订单回补，但在高阶出货有限，而中低阶产品布局... 季节性需求回温与新品推出带动2Q16大陆市场智慧型手机AP出货将季增11.3%(3) 2016年第2季大陆智慧型手机AP市场因客户库存回补，以及晶片与终端皆有新产品上市效应推动需求，

  2.4 GHz频段基本上已经饱和了，而在802.11ac推出后，预计5 GHz频段也将在未来2-3年内趋于饱和，来吧大家一起上60G吧。

  晶片产业正因云端运算兴起，面临产业转型带来的威胁，但这也为投资人带来难得的契机。

  对于消费者来说，晶片之间的差异并不容易区别，极端测试放大了晶片之间些微的差异，然而这并没什么用。

  2015年6月3日，加拿大边境服务署(CBSA)对进口自中国的光伏组件和晶片反倾销反补贴调查作出终裁，认定我光伏行业为非市场经济行业。9家中国应诉企业倾销幅度为9.30%至154.4%，补贴量为0.003元/瓦特至0.074元/瓦特;其他非应诉中国企业倾销幅度为154.4%，补贴量为0.34元/瓦特。 根据调查日程，CBSA将在15日内公布裁决披露。加拿大国际贸易法庭将于7月3日前公布损害终裁。2014年12月12日，加拿大正式对华光伏组件和晶片发起反倾销反补贴调查。

  高通(Qualcomm Inc.)股价在连涨6年后，今(2015)年迄今下挫近7%，传出面临大股东要求分拆事业来拯救疲软的股价。 MarketWatch 13日报导，根据华尔街日报取得的资料，避险基金 Jana Partners LLC在对投资人的季度信函中指出，该机构已提出要求，希望高通能考虑将晶片部门与专利授权事业分拆开来，同时也呼吁高通努力减少相关成本、加速买回自家股票并改变主管的薪酬结构。 Jana认为，以高通目前的市值来计算，其晶片事业根本毫无价值。其实，高通早在15年前就曾自行提出

  虽然传统的制程微缩得以在晶片中填入更多的电晶体，却使得晶片永远处于更“黑暗”的状态，而新兴的单晶片 3D 技术可望让晶片得以“重见光明”。 “暗场矽晶”(dark silicon)指的是晶片中必须断电以避免过热的部份。在2014年的国际电子元件会议(IEDM)上，ARM的总工程师Greg Yeric指出，在20nm技术节点(包括16/14nm FinFET )时，暗矽的部份预计将占整个晶片面积的1/3，而到了5nm技术节点时

  物联网激发周边晶片的需求，以及连网装置数量的大幅攀升，让物联网成为半导体产业寄望甚深的“Next Big Thing”。 研调机构IC Insights预估，2009~2019年间的近十年，受益于在物联网的大趋势中，人们大量透过行动、无线装置来分享资料，全球IC产值可望缴出4.1%的年复合成长率。 回顾过去IC产业的兴衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并带动PC DRAM的强劲需求，全球IC产值在1980~1989年间一度缴出16.8%的傲

  受惠于服务器需求成长带动，全球电脑中央处理器龙头英特尔去年第4季财报亮眼，第1季展望则趋于保守。不过，法人认为，英特尔预估本季营收季减幅度在3.4%至10.2%区间，仍与个人电脑(PC)供应链的季节性效应相当。 英特尔在15日美股盘后召开法说会，对外公布去年第4季及全年财报，上季营收创新高、获利也优于预期，但受第1季展望不如预期影响，导致16日开盘续跌，但跌幅收敛至0.5%以内。 英特尔去年第4季营收为147亿美元，年增率达6%，毛利率更拉高到65.4%，年增3.4个百分点，获利跳增至37

  从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。 不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。 从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。 第三代半导体材料 研究人员和记者说，上世纪

  工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)预估，明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元，较今年190.28亿美元成长4.2%。 从产品部分来看，IEK预估，明年全球IC载板市场规模占比约41%，线%，导线%，固态模封材料占比约8%。 在供应链分布方面，IEK指出，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。另包括连接线、锡球、模封材料等材料，以日本供应比重为最大宗，其次是德国，韩国则紧追在后;在导线架部分，由于产业技

  晶片基础知识 一.晶片的作用: 晶片为LED的主要原材料,LED主要是依靠晶片来发光. 二.晶片的组成. 主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成. 三.晶片的分类 1.按发光亮度分: A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等. B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等 C.超 [查看详细]

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