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  2021上半财年，凭借稳定的收入和略高于30%的电子科技类产品业务EBITDA，我们有望实现全财年财测的目标。...

  天眼查APP显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生股东股权变更，新增华为旗下哈勃科技投资有限公司。 润华全芯微电子官网公开资料显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司（...

  在国家层面，美国等现已将3D打印摆在国家战略的高度进行规划，拟定国家层面发展规划。校园层面，一些大学等高等院校及中小学经过开设3D打印课程与训练、组成爱好社团、举办大赛等多样...

  据Digitimes一手消息，台积电3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起。今年10月的业绩发布会上，台积电曾表示，3纳米制程芯片将会在2022年应用于智能手机和高性能计算机平台上...

  据中国台湾新闻媒体报道称，台积电（TSMC） 在实现2nm工艺方面取得了重大突破，该工艺可以生产数十亿个晶体管，可能会突破摩尔定律放慢的局限。...

  Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，担任工程师，在其任期内，他带领 Qualcomm 成为 5G 等基础技术领域的领导者，以及全球最大的移动芯片组供应商。...

  近几年，3D打印技术渐渐成为装备先进制造、结构设计和新材料等技术领域的热点方向，欧美等发达国家纷纷将其列入国家发展的策略。早在2015年发布的《国家增材制造（3D打印）产业高质量发展推进计...

  2020年即将过去，从年初的国内疫情开始，到目前为止国外疫情仍然不受控制，整个2020年电子元器件的供应情况都受到了某些特定的程度的影响。...

  11月23日消息，据国外新闻媒体报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。 外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和AMD正在帮助台积...

  “2020中欧科学技术创新合作发展论坛”分论坛——“2020中欧第三代半导体产业高峰论坛”在深圳五洲宾馆隆重举行。...

  3D打印通过对材料处理并逐层叠加进行生产，大幅度的降低了制造的复杂度，直接从计算机图形数据中便可生成各种形状的零件，使生产制造得以向更广的生产人群范围延伸。医疗领域，如今已经成...

  国内虽然掌握了先进的芯片设计技术，但是却无法制造出来，这便是目前国产芯片的主体问题所在。而在芯片制造领域，来自于中国台湾的台积电处于绝对领先的地位，无论是工艺技术还是产能...

  作为世界上最大的制造业国家和顶级规模的国家，中国提高制造业市场的先进性和智能化水平是行业的必然选择。但是，它仍处于人机一体化智能系统的初级阶段，行业储备和智能流程不平衡。人机一体化智能系统的...

  以5G智能型手机为例，因为支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多频段，手机核心处理器运算效能提升及增加AI核心，导致芯片要设计更大的静态随机存取记忆体（SRAM）面积，芯片尺寸虽因制程微缩...

  TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基本的建设需求强劲的带动，使全球半...

  智能制造的起源是智慧工厂，而智慧工厂的概念最早由IBM于2009年提出，属于IBM“智慧地球”理念在制造业的应用实践。随着智能化成为各国制造业的发展趋势，企业管理方式、个人生活理念和...

  作为具有巨大发展前途和广阔应用空间的前沿技术之一，3D打印几乎已经“风靡全球”。截至目前，3D打印在教育、医疗、汽车、航天等领域的应用正不断深入，其在商业落地过程中的价值也不...

  封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装办法能够显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都...

  日前，中芯国际公布第三季度财务报表。财报显示，三季度中芯国际总营收10.8亿美元，同比增长168.6%，市场预估9.948亿美元；第三季度净利润2.564亿美元；第三季度毛利率24.2%，市场预期22%。创造了...

  11月16日消息，据国外新闻媒体报道，在11月11日凌晨的发布会上，苹果公司推出了他们首款自研基于Arm架构的Mac芯片M1，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，CPU、GPU、机器...

  据台湾媒体消息，全年台积电已向ASML下单量约15-16台，而2021年至少13台，估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大，与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组...

  对于 5G 光模块的发展策略，张华认为，规模效应、技术创新、国产化作为 5G 光模块发展策略是机遇也是挑战。...

  日前，中国芯片巨头紫光国芯取得芯片技术上的新突破。据笔者了解，紫光国芯推出了首个基于12nm工艺的GDDR6存储控制器和物理接口，控制器芯片速率可达16Gbps。...

  西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队自主研发的这项微米级精度三维精密制造技术，是目前国内最高精度的电子3D打印技术，以新材料作为突破3D打印精度极限的核心，设计全新的3D打印功...

  英飞凌科技股份公司与GT Advanced Technologies（GTAT）已经签署碳化硅（SiC）晶棒供货协议，合同预期五年。...

  摩尔定律在晶圆工艺制程方面已是强弩之末，此时先进的封装技术拿起了接力棒。扇出型晶圆级封装（FOWLP）等先进的技术可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片I/O数量的限制。然而，要成...

  实现车路协同，必不可少的是布设在道路侧的智能设备，我们叫做路侧单元（RSU）。...

  11月11日消息，据国外新闻媒体报道，在10月15日发布的三季度财报中，芯片代工商台积电预计四季度营收124亿美元到127亿美元，较三季度有明显提升，同比预计也将大涨，有望再创新高。 但英文媒体...

  编者按：芯片是5G和物联网应用发展的主要推动力，近期苹果发布新Mac电脑，用上了自家的M1芯片，11月11日，联发科推出两款应用在Chromebook的芯片组，分别为6纳米MT8195和7纳米 MT8192，瞄准高端和...

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