近来，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：碳化硅切开范畴，激光冷切开现已显现出很大的优势了，英飞凌也布局了这一块，请问贵公司有没有这方面的研制储藏或许产品?

  德龙激光(688170.SH)5月25日在投资者互动渠道表明，公司已完结碳化硅晶锭切片技能的工艺研制和测验验证，并取得了头部客户批量订单。 该技能首要面向碳化硅晶锭的分片环节，采取了激光加工的办法， 可对第三代半导体碳化硅晶锭供给高效、高品质分切解决方案， 可最大支撑8英寸晶锭分切、最大切开速度800mm/s，有着十分显着的身先士卒的优势。 比较于传统切开工艺，资料耗费少，晶片产出高，良率可控，切开功率也具有较大优势。 碳化硅作为第三代半导体资料，大多数都用在功率器材芯片以及射频芯片器材的制作。功率器材芯片可用于新能源电动汽车，使用远景宽广，市场潜力巨大。但碳化硅资料的硬度仅次于金刚石，其出产加工难度较大，在晶锭分片的环节良率低产出低，某些特定的程度上限制了碳化硅芯片的推行遍及。碳化硅晶锭切片技能将助力碳化硅产业链在源头上提高产品良率及功率。

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