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  金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，力晶积成电子制作股份有限公司请求一项名为“晶片的处理办法”的专利，揭露号CN 118824868 A，请求日期为2023年5月。

  专利摘要显现，本发明揭露一种晶片的处理办法，包含以下过程。在榜首晶片上构成离型层。在第二晶片上构成粘着层。榜首晶片与第二晶片中的一者为元件晶片。元件晶片包含有用晶粒区与修整区。使用转移器将榜首晶片放置于第二晶片上，而使得离型层与粘着层互相接合，且粘着层完好包含有用晶粒区。在将榜首晶片放置于第二晶片上的过程中，转移器直接搬动榜首晶片。

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