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  【ITBEAR】在半导体职业，碳化硅资料正逐步锋芒毕露，成为第三代半导体的代表。其优胜的低阻值特性赋予了它高耐压、低导通电阻及高速等功能，从而在电能转化范畴得到遍及使用。近来，国内半导体范畴迎来一大打破——芯联集成成功完成了8英寸碳化硅工程批的顺畅下线，这标志着该公司正式跻身全球第二家、国内首家能制作8英寸碳化硅器材的晶圆厂队伍。

  芯联集成，这家2018年从中芯世界特征工艺事业部脱胎而出的企业，以晶圆代工为柱石，逐步向上游规划服务与下流模组封装延伸。历经六年多的沉积与堆集，现在已成为国内车规级IGBT芯片、SiC MOS以及MEMS传感器芯片的领头羊。其碳化硅芯片更是遭到多家头部新能源车企的喜爱，助力公司在轿车芯片商场占有一席之地。

  跟着6英寸向8英寸的跨过，碳化硅器材的本钱与产能问题逐步凸显。8英寸碳化硅晶圆的呈现，无疑为职业带来了削减相关本钱、进步产能的新要害。但是，这一技能的打破并非易事。芯联集成总经理赵奇指出，处理碳化硅衬底在生产中的翘曲问题是要害。虽然面对技能应战，但芯联集成经过与供货商的严密协作，已成功霸占难题，完成了8英寸碳化硅器材的量产。

  在继续推进碳化硅技能立异的一起，芯联集成也在活跃拓宽其产品线与使用范畴。高压模仿IC与BCD渠道的研制成功，进一步稳固了公司在功率器材与模仿IC范畴的商场位置。芯联集成还瞄准了AI与数据中心等新式商场，经过大力投入研制，已成功推出多款适用于AI服务器多相电源的芯片产品。

  芯联集成在开展过程中从始至终坚持以客户的实在需求为导向，经过不断的进步产品功能与服务质量，赢得了很多客户的认可与信任。其在国内首先投产8英寸碳化硅的行为，更是为公司赢得了商场的先机与口碑。

  当时，全球半导体工业正处于革新与开展的要害时期。芯联集成凭仗其在碳化硅等前沿技能范畴的深沉堆集与继续立异，正尽力在这场革新中抢占先机，为推进咱们国家半导体工业的自主可控开展贡献力量。

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