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  同花顺300033）金融研究中心03月07日讯，有投资者向赛微电子300456）发问， 公司芯片运用的基底资料，运用是铌酸锂晶圆吗？仍是硅晶圆？

  公司答复表明，您好，公司出产制作芯片晶圆时运用的基底资料主要为硅，一起也因不同芯片类别开发制作的需求而触及运用玻璃等其他基底资料，或者是在硅片基础上叠加外延成长的氮化镓、氮化铝、掺钪氮化铝、氧化铝等化合物基底资料，触及的品种比较多，按照产品与工艺的要求来决议。谢谢重视！

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