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  厦门日报报导了士兰微旗下士兰集宏8英寸碳化硅功率器材芯片制作出产线项目的最新进展。该项目一期正在进行上部结构施工，

  这是士兰微在厦门落地的第三个重点项目，总出资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建造。一期出资70亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器材芯片。两期悉数投产后，年产能将达72万片8英寸碳化硅功率器材芯片。

  碳化硅芯片大范围的应用于新能源轿车、光储充、轨道交通及智能电网等范畴，其间新能源轿车是最大商场。该项目将提高士兰微的碳化硅芯片制作才能，满意国内新能源轿车需求，并有望拓宽更多应用范畴。

  此外，士兰明镓二期项目碳化硅功率器材出产线日检验。该项目新增一条SiC产线，首要出产MOSFET和SBD芯片，年产能各28.8万片，一起削减GaN外延的蓝绿光LED芯片57.6万片/年，总芯片产能为672万片（等效2英寸）。

  近来据西永微电园官微音讯，在西部（重庆）科学城微电园，安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目正在进行最终的设备装置调试。

  跟着设备的调试完结，估计到2025年2月底，出产线将通线并开端投片出产，并将在第三季度末完成大规模的批量出产。

  据悉，这条8英寸碳化硅衬底和晶圆制作线，投产后将为新能源轿车、电力网、铁路运输等范畴供给根据碳化硅的产品。

  安意法半导体8英寸碳化硅项目是三安光电和意法半导体在重庆合资建造的8英寸碳化硅芯片厂，该项目估计出资总额达32亿美元（约233.6亿人民币），规划年产8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，估计将于2028年全面达产。

  跟着安意法半导体项目建成投产，有助于满意新能源轿车商场日渐增加的碳化硅功率器材产品需求，三安光电也有望凭借该项目逐渐加强车用碳化硅详尽区分范畴布局。

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